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標題: 全球第一個！見過3-inch的DDR4記憶體模組嗎 [打印本頁]

作者: p6656137 時間: 2019-8-18 12:23 AM 標題: 全球第一個！見過3-inch的DDR4記憶體模組嗎

本帖最後由 p6656137 於 2019-8-18 12:27 AM 編輯

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美商SMART Modular近日展示了全球第一款EDSFF 3-inch DDR4 Gen-Z記憶體模組 (簡稱ZMM)的原型，當然已經不再是標準意義上的記憶體。

EDSFF(企業與數據中心儲存形態)是由Intel牽頭提出的一種新型企業級SSD儲存規範，採用全新的開放式系統互連匯流排Gen-Z。SMART Modular的ZMM採用三星32Gb(4GB) DDR4記憶體顆粒，總容量256GB，搭配IntelliProp Gen-z Mamba記憶體控制器ASSP，匯流排為4C SFF-TA-1008/9，支援16條Gen-Z通道，每個通道25Gbps，合計達400Gbps，對外可提供30GB/s的傳輸頻寬、400ns的訪問延遲。

這麼特殊的設計有什麼用呢？主要是用於數據中心互連，支援多種訪問模式，可簡化記憶體訪問，更好地處理數據的負載。3英寸的身材也非常接近傳統2.5寸硬碟，可以很輕鬆地放入伺服器內部，不需要內部結構變化。唯一問題就是功耗較大，達到了20W，需要注意散熱，當然這對伺服器來說不是啥大事。

消息來源

作者: crd1871 時間: 2019-8-18 01:52 PM

恩,還真是特別的記憶體,而且不會占用太大空間,我想將來可能會量產,真是不錯^^

作者: hq5662 時間: 2019-8-20 11:01 AM

256GB的記憶體，要多少錢啊
目前應該只有伺服器才用的到

作者: junior.wang 時間: 2019-8-21 03:40 PM

新科技新技術~但如果量產後.不知價格上.....會不會超出很多

作者: seed25566 時間: 2019-10-10 12:08 PM

功耗還真不低阿
這樣的記憶體還真是特別
會不會普及就在看看了

作者: droomagon 時間: 2019-10-11 01:32 PM

這種產品應該是用在企業部門吧?
一般用戶不太可能用會到這種東西

作者: ted750509 時間: 2019-10-14 12:02 PM

20w天啊.....體積都縮小pin腳改變....其實是為了消費者要重新買主版吧

作者: smith_J 時間: 2019-10-31 03:25 PM

看來新設計要考慮了
不過空間上可以節省的很多了是真的
rd應該會很開心

作者: woktest 時間: 2019-11-2 08:08 PM

這種硬體結構與設計，對於晶片的漏電流管制能力很要求，

畢竟server 主機運作已經很熱，能不要在加上熱源是最好，

看來以後記憶體晶片模組的漏電要求又更高了吧。

作者: ricktangeyny 時間: 2019-11-3 03:10 PM

現在雲端廠商的機房裡，大多都已經是客製化設計的機器了，用了很多我們想不到的好料，來支撐高速的記憶體與IO 需求

作者: czdcsd 時間: 2019-11-10 05:18 PM

256G看起來大,實則有可能不足,因為8方向的SONY系統發布後,手機都將連上八方向的世界,到時只怕要很多台256G的記憶體,才能使用

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